DJOBIC人才网

0755-27579955

个人登录

邮箱账号:

密码:

(网吧,公共环境下请取消)

授权登录:

忘记密码?

个人登录

还没有账号, 马上注册

IBM芯片计划:未来五年投30亿美元研发下一代芯片

DJOBIC人才网发布时间:2014-07-30浏览次数:752文章来源:中国微电子网

7月10,IBM公布了最新的芯片投资研发规划,将在未来五年投资30亿美元用于下一代微处理器芯片的研发,包括开发更先进的芯片制程工艺,并寻找硅替代材料。大部分研发工作将在纽约、加州和欧洲进行。

  IBM系统与技术部高级副总裁Tom Rosamilia表示,“在未来十年,研发上的大力投入将会使得半导体技术在后硅时代获得长足进展。”

  就目前来看,硅最可能的替代材料是石墨烯。它由单层碳原子构成,电子传导速率是传统硅的10倍

标签: IC
【免责声明】
DjobDJOB专业才网发布的资讯,是为传递共享信息为目的,不以赢利为目的,不代表本站观点;如本站转载的部分资讯稿件涉及作者版权等问题,请速来电或来函与我们联系,我们会及时作出删除处理。

相关文章

 
返回顶部